当AI浪潮席卷科技行业、国产手机厂商持续发力、空间计算业务尚未突破，苹果正启动一场前所未有的硬件布局——以iPhone产品线为核心的全域扩张。据The Information援引苹果内部及供应链信源披露，未来两年内，iPhone家族将从现有5款机型扩容至至少7款，折叠屏、四曲面真全面屏等颠覆性设计将密集落地。这场看似激进的产品扩容，实则是苹果在创新焦虑下的战略缓冲，更是其维系市场话语权的关键举措。
产品节奏重构成为此次扩张的核心特征。苹果正彻底打破每年秋季集中发布新机的传统模式，转向“春秋双发”的迭代策略。这一调整背后，既是为折叠屏等重磅产品预留足够的市场关注度，也是为了应对中国市场竞争对手的上半年产品攻势，缩小营销空窗期。从具体规划来看，2026年秋季将成为关键节点，iPhone 18 Pro系列将携屏下Face ID、机械光圈等核心升级亮相，而苹果首款折叠屏iPhone也将同步登场;标准版iPhone 18、iPhone 18e及iPhone Air 2则将延期至2027年春季发布，形成“高端先上、基础跟进”的梯队布局。
作为苹果近年来最大胆的设计尝试，内部代号V68的折叠屏iPhone堪称本次扩张的“王牌”。与市面上主流折叠机型不同，这款预计2026年秋季发布的产品采用独特的横向折叠方案，展开后屏幕比例更接近iPad，彻底跳出“折叠后近似正方形”的行业惯性。供应链信息显示，其折叠状态下外屏约为5.3英寸，比例偏方正，虽尺寸小于iPhone mini可能影响折叠态实用性，但最终参数仍有调整空间。为攻克折叠屏核心痛点，苹果联合三星、康宁、德国肖特等企业打造屏幕方案，通过全贴合In-Cell触控屏技术隐藏折痕，铰链则采用高强度液态金属提升耐用性，目前已实现“无折痕”效果的技术突破。不过，显示屏生产环节的良率问题仍待解决，富士康已在深圳观澜工厂启动试产工作。这款被业内称为“iPhone Fold”的产品，定价或将高达2400美元(约合1.7万元人民币)，有望成为史上最贵iPhone。
2027年作为iPhone发布二十周年，苹果将推出代号V72的纪念版iPhone 20，直接跳过iPhone 19命名致敬经典。这款机型将实现乔布斯“魔力玻璃”的夙愿，采用前所未有的四曲面全玻璃设计——屏幕与背面玻璃沿四个边缘弯折，原本位于边框的面板电路需同步适配弯折工艺，苹果正联合LG Display升级OLED面板薄膜封装技术(TFE)以解决防潮问题。更关键的是，iPhone 20将实现“真·全面屏”突破，前置摄像头与面容ID组件全部嵌入屏下，机身开孔彻底取消，中框则压缩为极窄金属条用于安置按键。这一系列设计革新，标志着苹果在全面屏赛道上终于迎来终极形态。
常规产品线的渐进式升级同样暗藏亮点。iPhone 18 Pro与Pro Max(代号V63、V64)将采用加拿大OTI Lumionics技术，把整个Face ID传感器隐藏于屏下，终结自iPhone X以来的“刘海”“药丸”设计，正面仅保留左上角圆形前置摄像头开孔，逐步向完全屏下摄像头过渡。影像系统方面，至少一颗后置摄像头将加入机械光圈结构，配合全新传感器实现进光量精准控制，兼顾夜间成像与白天抗过曝表现。芯片封装技术也将迎来突破，台积电晶圆级多芯片模组封装(Wafer-Level Multi-Chip Module)的应用，将运行内存近距离贴合处理器，为设备端高级AI功能提供算力支撑。
命运多舛的iPhone Air系列正在经历战略调整。初代iPhone Air市场表现不佳，导致代号V62的iPhone Air 2紧急叫停原2026年秋季的试产计划。苹果正为其重新设计，计划增加第二颗摄像头并下调零售价以解决初代痛点，立讯精密将主导江苏昆山工厂的试产工作，预计2026年3月重启项目。标准版iPhone 18(代号V67)则成为产品线调整的“牺牲品”，不仅仅进行小幅更新，还被移除拍照按钮的触觉反馈与触摸功能以节省成本，结合用户对该功能的冷淡态度，这一调整或不会引发太多负面评价，也暗示苹果可能逐步边缘化该设计。值得注意的是，iPhone 18与iPhone 18e(代号V69)将首次采用“印度先产、中国后产”的模式，富士康印度班加罗尔工厂将承担大规模生产任务。
在iPhone之外，苹果全品类新品已进入密集筹备期。即将于2026年春季发布的iPhone 17e(代号V159)，将补齐上代缺失的灵动岛与MagSafe磁吸功能，搭载iPhone 17同款A19处理器和1800万像素前置摄像头，基带芯片或沿用C1或升级为C1X，屏幕刷新率则维持60Hz与标准版形成差异，主打“优秀续航”卖点。iOS 26.2更新泄露的信息显示，iPad家族将迎来全面升级：新款iPad mini搭载A20 Pro芯片与OLED屏幕，iPad Air升级M4芯片、N1网络芯片及C1X基带，iPad 12则配备A18芯片并支持Wi-Fi 7。Mac产品线同样动作频频，M5 Pro/Max版MacBook Pro、A18 Pro入门款MacBook将于2026年春季发布，苹果还在测试搭载M5 Max芯片的高端iMac;配件方面，AirTag 2将新增移动追踪能力，优化电池电量报告并强化扬声器防拆设计。
这场全方位的硬件扩张，背后是苹果复杂的市场处境。2025年四季度财报被苹果寄予厚望，预计将创下“有史以来最好成绩”，核心支撑便是新款iPhone的热销(除iPhone Air外)。作为占据总营收半壁江山的核心业务，iPhone仍是苹果应对多重挑战的底气所在。但不容忽视的是，苹果在生成式AI领域已显落后，Siri的AI升级迟迟未落地，空间计算业务也未能实现突破。从2025年开始的连续三年硬件大年，更像是苹果的“缓兵之计”——折叠iPhone与iPhone 20虽能制造足够话题度，但囿于定价与形态难以成为爆品，其核心目的是用产品节奏填补AI叙事的空白。
多条产品线并行推进，也暴露了苹果在创新与市场间的艰难平衡。折叠屏的良率困境、iPhone Air 2的紧急重构、发布节奏的大幅调整，均凸显研发与供应链协调的巨大挑战。对于苹果而言，硬件扩张只能解一时之困，如何在2026年iPhone 16发布满两年之际，让AI功能真正成为产品核心卖点，或许才是其未来发展的关键命题。这场iPhone宇宙的扩张战，不仅关乎产品线的丰富度，更决定着苹果在下一代科技浪潮中的站位。
本文来自微信公众号：爱范儿，作者：发现明日产品的